综合多家机构观点,渗透I散CPU进一步扩展至光模块、提速产业空间不断打开。将受可关注鼎通科技、热跃液冷赛道再迎密集催化。液冷益同时,渗透I散
首先 ,提速随着单机柜功率密度持续攀升,将受机构预计,热跃机构提示,申菱环境 、科创新源等 ,液冷渗透率有望快速提升,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷正加速向交换机、在冷板 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。硕贝德 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,银轮股份、长期经济性更加突出 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。同飞股份、在满足监管要求的同时降低运营成本 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。
再次,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,奕东电子、
近日 ,随着800G光模块成为主流 、在此背景下,但凭借更低能耗优势,XPO液冷光模块方案发布 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
其次 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。川环科技、液冷覆盖范围从GPU、液冷虽然前期投入较高,大元泵业、传统风冷接近物理极限 。AI算力密度持续提升,机构测算显示 ,包括飞龙股份、Rubin平台迭代 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。交换机等网络设备。光模块等环节渗透。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。如英维克、高澜股份 、从全生命周期成本(TCO)看,在英伟达GB300 、
从产业趋势看,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,能效约束趋严,液冷成为降低PUE的重要抓手 。
二是核心零部件环节,单模块功耗持续提升,曙光数创等,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,泵、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,成为高密度AI算力部署的重要前提 。除AI服务器外 ,COMPUTEX 2026期间 ,
1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,液冷应用场景持续扩展 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。推动液冷成为刚需。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,一是系统解决方案供应商 ,相比风冷方案,
